[实用新型]一种增强型芯片天线结构有效
| 申请号： | 202223066929.3 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN218632423U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 龙俊明;魏婧;章国豪;唐浩 | 申请（专利权）人： | 河源广工大协同创新研究院 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 叶镇豪 |
| 地址： | 517000 广东省河源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种增强型芯片天线结构，包括芯片体、放置框和两组连接块，所述芯片体的内底壁与放置框的底面固定连接，放置框的两侧面均安装有两个支撑板，两个支撑板相互靠近的一侧面均安装有伸缩杆，两个支撑板相互靠近的一侧面均安装有两个伸缩弹簧，每组伸缩弹簧远离支撑板的一端共同安装有紧固板；本实用新型通过设置支撑板和伸缩弹簧提供的动力，起到带动伸缩杆进行伸缩的作用，通过伸缩柱的伸缩，起到将紧固板进行伸缩的作用，使其能够实现将组合后的芯片天线进行加固的目的，尽量避免原有的一些芯片天线结构，存在稳固性较差，导致芯片体在受到外力作用下，会造成芯片天线出现晃动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 芯片 天线 结构 | ||
【主权项】：
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