[实用新型]用于QFN芯片的压合装置

摘要

本实用新型公开一种用于QFN芯片的压合装置，包括：封装板、支撑板，表面具有若干个封装区域的封装板设置在支撑板上方，在此支撑板的一侧且位于封装板上方设置有一下压板，此下压板与支撑板之间设置有一气缸，位于此下压板与封装板之间设置有一具有若干个通孔的条板，下压板与条板固定连接，且沿此条板的长度方向间隔设置有若干个顶部具有插杆的压块，通孔与插杆之间滑动连接，在此压块与条板之间且套装在插杆外壁上有一缓冲弹簧。本实用新型既实现了芯片与对应封装区域的紧密贴合，便于后续加工，又能够对压合过程进行缓冲，避免压块与芯片之间硬接触导致芯片损坏的情况，提高了芯片的安全性。