[实用新型]沉井封底混凝土导管水下浇筑装置有效
| 申请号： | 202223421076.0 | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN219430773U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李凡凡 | 申请（专利权）人： | 浙江世润建创科技发展有限公司 |
| 主分类号： | E02D15/06 | 分类号： | E02D15/06;E02D23/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 张羽振 |
| 地址： | 310011 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种沉井封底混凝土导管水下浇筑装置，包括：导流管、混凝土料斗预留孔、混凝土料斗、浇筑导管旋转盘、料斗固定轴、插拔销钉、立柱、定型化固定支撑架、底部固定螺母、固定架支撑板、套箍、支撑螺母、导管、导管漏斗、固定轴底部预留孔、支撑架中央穿孔、固定轴中部预留孔、固定环箍、固定环箍预留孔和固定螺杆。本实用新型的有益效果是：采用可以旋转的浇筑导管旋转盘，可以同时实现对不同位置的封底混凝土进行浇筑，提高了封底浇筑质量；混凝土料斗浇筑装置和导管漏斗可以根据工程需要来进行分区设计，大大提高了混凝土的浇筑效率，同时可实现同步浇筑。 | ||
| 搜索关键词： | 沉井 封底 混凝土 导管 水下 浇筑 装置 | ||
【主权项】：
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