[实用新型]一种温湿度传感器封装结构有效
| 申请号： | 202223431067.X | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN219347806U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 施玮泽;肖跃文 | 申请（专利权）人： | 伟拓嘉业自控设备（常州）有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26;G01D21/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王清 |
| 地址： | 213166 江苏省常州市武进国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温湿度传感器封装结构，包括筒状结构的防护外壳、防护盖板、温湿度传感器本体、移动组件、感测孔以及弹性膜片。本实用新型一种温湿度传感器封装结构移动组件便于将温湿度传感器本体自动的移出防护外壳，从而便于将温湿度传感器本体的探头移出感测孔对外界空气的温湿度进行检测，当不需要对空气中的温湿度进行检测时，移动组件带动温湿度传感器本体进入到防护外壳内，弹性膜片对感测孔进行封闭，进而将温湿度传感器封装在防护外壳内腔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温湿度 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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