[实用新型]一种可拆卸式还原炉设备法兰保温结构有效
| 申请号： | 202223521663.7 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219796587U | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 高志明;赵以宏;张军文;李倩;金珍海 | 申请（专利权）人： | 青海亚洲硅业多晶硅有限公司 |
| 主分类号： | F16L59/02 | 分类号： | F16L59/02;F16L59/07;C01B33/021 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 吴桂芝 |
| 地址： | 810007 青*** | 国省代码： | 青海;63 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可拆卸式还原炉设备法兰保温结构，属于多晶硅生产技术领域，包括包裹在还原炉法兰上的保温圈，保温圈为可拆卸式保温圈。通过保温圈包裹还原炉法兰，能够防止还原炉内热量经法兰连接处流失，降低了热量损失，实现了还原炉热量的有效利用；同时还降低对还原厂房环境温度的影响，保证了良好的工作环境，降低了空调运行成本；进一步地，可拆卸地的保温圈不影响法兰装卸操作，保证了对还原炉的正常操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 还原 设备 法兰 保温 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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