[发明专利]封装体有效
| 申请号： | 202280006442.X | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN116250078B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 绪方孝友;阪太伸 | 申请（专利权）人： | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王强;龚敏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 框部(120)由陶瓷构成，具有第一面(SF1)和第二面(SF2)。第二面(SF2)具有包围空腔(CV)的内缘和包围内缘的外缘(EO)。基板部(110)由陶瓷构成，具有第三面(SF3)，该第三面具有支承框部(120)的第二面(SF2)的部分和面向空腔(CV)的部分。电极层(200)设置于基板部(110)的第三面(SF3)上。过孔电极(510)具有：在第一面(SF1)具有直径DA的端面(SFA)；和在第二面(SF2)与电极层(200)相接且具有比直径DA小的直径DB的底面(SFB)。在俯视下过孔电极的底面(SFB)具有距框部(120)的第二面(SF2)的内缘的最小尺寸LI和距框部(120)的第二面(SF2)的外缘(EO)的最小尺寸LO，并且满足LO＞LI。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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