[发明专利]电镀液用添加剂、电镀液、电镀方法和金属层的制造方法在审
| 申请号： | 202280014793.5 | 申请日： | 2022-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN116888308A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 高桥拓也;石渡伸哉;廿日出朋子 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
电镀液用添加剂，其含有由通式(1)所表示的至少1种环氧化合物(a1)与至少1种叔胺化合物(a2)的反应生成物。[化1]#imgabs0#(式中，L |
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| 搜索关键词： | 电镀 添加剂 方法 金属 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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