[发明专利]可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件在审

专利信息
申请号: 202310020309.6 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN116170669A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 李聪结;林恭安 申请(专利权)人: 海华科技股份有限公司
主分类号: H04N23/54 分类号: H04N23/54;H04N23/55;H04N23/50;H04N23/45;H04N23/57
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开一种可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件。影像撷取模块包括电路基板、影像感测芯片、电子组件、封装结构、镜头组件、滤光组件以及补强结构。电路基板具有上表面、下表面以及贯穿开口。影像感测芯片设置在下表面。封装结构设置在上表面以覆盖电子组件。镜头组件包括设置在封装结构上的支架结构以及被支架结构承载的镜头结构。滤光组件独立且直接地设置在影像感测芯片上且位于贯穿开口中。补强结构独立地设置在下表面,补强结构的厚度大于影像感测芯片的厚度,且补强结构包括围绕影像感测芯片的补强板体以及贯穿补强板体的容置空间。借此,支架结构在水平方向的宽度或者尺寸能够被缩减。
搜索关键词: 可携式 电子 装置 及其 影像 撷取 模块 承载 组件
【主权项】:
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