[发明专利]掩模版及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202310109271.X 申请日: 2023-02-13
公开(公告)号: CN115826348B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 季明华;黄早红 申请(专利权)人: 上海传芯半导体有限公司
主分类号: G03F1/26 分类号: G03F1/26;G03F1/28;G03F1/36;G03F1/38
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 汪春艳
地址: 200000 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种掩模版及其制备方法。该掩模版中设置有至少两层相位移层,通过对相位移层进行灵活的组合搭配以形成相位移量不同的多种相位移区,从而满足不同掩模图案对相位移量的需求,提高图形的对比度,并且还有利于规避相邻区域之间出现相位移量的超大跨度的直接变化,进而改善由此引发的“鬼影”的问题。此外,还能够降低OPC修正的难度,有效改善小尺寸、高密度的掩模图案容易受到空间限制而难以进行OPC修正的问题。
搜索关键词: 模版 及其 制备 方法
【主权项】:
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