[发明专利]一种楔形键合结构及使用方法在审
| 申请号： | 202310121593.6 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN116169040A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 文泽海;朱晨俊;张平升;杨强;徐榕青;郭芸皓;陈北川;车宁;刘道林;文俊凌;何渊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾林 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种楔形键合结构及使用方法，其中楔形键合结构，用于键合引线键合；包括劈刀、与劈刀配合使用的线夹；在所述线夹包括夹持部、与夹持部连接的本体；在所述本体上设置有引线过孔、以及与引线过孔连通且设置靠近劈刀一侧的引线限位槽；以及公开了其使用方法；本发明相比现有技术中的劈刀结构，精简劈刀结构，降低劈刀加工难度成本；当劈刀使用报废后，只需要更劈刀，线夹可长期使用；结构简单、实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 楔形 结构 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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