[发明专利]一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法有效

专利信息
申请号: 202310160203.6 申请日: 2023-02-24
公开(公告)号: CN116288289B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 李辛未;于明洋;李炎;马敬伟;张恩荣 申请(专利权)人: 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
主分类号: C23C18/18 分类号: C23C18/18;C23C18/32;C23C18/42
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 张强
地址: 224200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法,涉及陶瓷覆铜载板加工领域,旨在解决陶瓷覆铜载板正面镀镍背面镀银的问题,其技术方案要点是:1)真空烧结;2)化学前处理:将陶瓷覆铜载板通过化学处理,表面清洗干净;3)图形蚀刻:选用化学蚀刻法,蚀刻出不同类型的图形;4)选化印刷、曝光、显影;5)化学镀银:在蚀刻图形面进行选择性化学镀银;6)去膜清洗:退除其它多余干膜层,并清洗干净后烘干;7)印刷胶、烘烤:选用印刷空白网框,将可剥离胶体刷在产品表面遮蔽后,烘烤固化;8)化学镀镍;9)剥胶、清洗烘干。本发明的一种陶瓷覆铜载板正面镀镍,背面镀银,满足产品性能需求,生产过程中不会发生药水污染。
搜索关键词: 一种 陶瓷 覆铜载板镀镍 方法
【主权项】:
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