[发明专利]含有磁性体的聚合物颗粒、传感器用介质及传感器装置在审

专利信息
申请号: 202310170790.7 申请日: 2023-02-27
公开(公告)号: CN116666035A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 有明佑介;吉留和宏;金田功 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F7/02 分类号: H01F7/02;C08F212/08;C08F212/36;H01F1/00;G01N27/72
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;沈央
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够降低噪声并且提高检测灵敏度的含有磁性体的聚合物颗粒、包含该聚合物颗粒的传感器用介质、使用含有磁性体的聚合物颗粒的传感器装置。含有磁性体的聚合物颗粒具有:磁芯,其包含平均直径5nm以上30nm以下的多个磁性微粒;中间层,其位于上述磁芯的外侧,上述中间层的上述磁性微粒的浓度比上述磁芯的上述磁性微粒的浓度低;聚合物层,其包覆上述中间层,上述含有磁性体的聚合物颗粒中,上述中间层的厚度为上述含有磁性体的聚合物颗粒的半径的5%以上60%以下。
搜索关键词: 含有 磁性 聚合物 颗粒 传感 器用 介质 传感器 装置
【主权项】:
暂无信息
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