[发明专利]提高次表氮化层硬度的等离子体渗氮工艺在审

专利信息
申请号: 202310179261.3 申请日: 2023-03-01
公开(公告)号: CN116219355A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 李炳坤;张庆辉;李瑞吉;崔新安 申请(专利权)人: 山西平阳重工机械有限责任公司
主分类号: C23C8/38 分类号: C23C8/38;C23C8/02;C21D1/18;C21D1/30;C21D9/00
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 张恒恒
地址: 043002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及渗氮工艺技术领域,具体涉及一种提高次表氮化层硬度的等离子体渗氮工艺,渗氮分为三段保温:一段保温在温度470℃下保持3h,同时氨气流量控制在0.6 L/min,炉内压力控制在240‑260pa,电压控制在680V;二段保温在温度500℃下保持5h,同时氨气流量控制在1.0 L/min,炉内压力控制在300‑320pa,电压控制在700V;三段保温在温度520℃下保持10h,同时氨气流量控制在1.9 L/min,炉内压力控制在380‑400pa,电压控制在730V。本发明提供的提高次表氮化层硬度的等离子体渗氮工艺,能够提高次表氮化层的硬度,在渗氮层磨削后获得表面硬度HV≥800的零件,提高了此类产品工作时的耐磨性及耐腐蚀性。
搜索关键词: 提高 氮化 硬度 等离子体 工艺
【主权项】:
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