[发明专利]一种气相碘掺杂的金属氧化物薄膜晶体管及制备方法有效
| 申请号： | 202310231083.4 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN115954273B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张雪;郭素敏;李洪宇;张宇;袁一博 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/383 | 分类号： | H01L21/383;H01L29/24;H01L29/786;H01L21/34 |
| 代理公司： | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人： | 王鸣鹤 |
| 地址： | 266590 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气相碘掺杂的金属氧化物薄膜晶体管及制备方法，属于半导体材料及器件技术领域，晶体管自下而上依次包括衬底、介电层、有源层和金属电极，有源层中掺杂有碘离子，衬底采用普通玻璃、硅晶片以及导电玻璃中的任意一种，金属电极采用Al、Ag、Au、W、Ta、Pt中的任意一种，有源层为纳米结构的金属氧化物材料。本发明中基于碘的后处理掺杂技术，可以通过控制金属氧化物薄膜及薄膜晶体管在充满碘蒸气中密封装置中的暴露时间可以控制材料的电气性能，并且较现有的在材料组成或薄膜形成过程中所进行的掺杂技术更简单、更易于实现，对新一代薄膜晶体管的研究具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气相碘 掺杂 金属 氧化物 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】：
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
