[发明专利]芯片缺陷检测装置、方法及设备在审
| 申请号： | 202310232353.3 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN116448780A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 曹民;林红;胡秀文;朱二路 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷卓越科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/88;G01N21/01;G01N35/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢志超 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片缺陷检测装置、方法及设备，涉及芯片缺陷检测技术领域，所述装置包括：上料机构、图像采集机构、芯片检测机构、芯片品质分类机构和下料机构；上料机构包括用于转运存放有待测芯片的待测料盘的第一上料传送组件；图像采集机构包括图像采集组件和自动调节组件，图像采集组件用于在自动调节组件的驱动下移动并采集待测芯片的图像；芯片检测机构用于基于待测芯片的图像对待测芯片进行缺陷检测和品质判定；芯片品质分类机构用于根据芯片检测机构对待测芯片的品质判定结果，将不同品质类别的芯片转运至下料机构的不同下料传送组件。本发明提供的芯片缺陷检测装置、方法及设备，可以实现对各种类型芯片的缺陷进行自动化检测。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 缺陷 检测 装置 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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