[发明专利]碲镉汞红外探测器芯片的分割方法在审
申请号: | 202310253513.2 | 申请日: | 2023-03-09 |
公开(公告)号: | CN116238053A | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 陈世锐;李伟伟;丁俊毅;居龙飞;谭必松;杜宇;毛剑宏 | 申请(专利权)人: | 浙江珏芯微电子有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;H01L31/101;H01L31/18 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 冯启正 |
地址: | 323000 浙江省丽水市莲都*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种碲镉汞红外探测器芯片的分割方法,包括:使用保护层保护芯片区域,腐蚀去除切割道区域的钝化层和碲镉汞层,在所述切割道区域形成切割槽,所述切割槽内露出碲锌镉层的表面;从所述切割槽切割所述碲锌镉层。本发明在切割碲锌镉层之前,将碲镉汞层腐蚀掉,再切割碲锌镉层,减少了切割时的应力,从而减少了碲镉汞红外探测器芯片损坏的几率。 | ||
搜索关键词: | 碲镉汞 红外探测器 芯片 分割 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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