[发明专利]一种基板及用于制造基板的方法在审
| 申请号： | 202310274631.1 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116895620A | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 蒲应江;蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种基板及用于制造基板的方法。所述基板至少包括第一介电层，所述第一介质层上具有不同朝向的第一通孔导体和第二通孔导体。所述第一通孔导体具有从所述第一表面露出的端面和从所述第二表面露出的端面，所述第一通孔导体在该第一表面露出的端面比其在该第二表面露出的端面具有更大的面积，所述第二通孔导体具有从所述第一表面露出的端面和从所述第二表面露出端面，所述第二通孔导体在该第一表面露出的端面比其在该第二表面露出的端面具有更小的面积。本申请中，通过对第一通孔导体和第二通孔导体的有序布局，可有效减小所述第一介电层的翘曲量从而提供具有良好平整性的基板，同时，单位面积内所布局的通孔导体密度、通孔导体电阻均匀性等参数均得以优化，基板在整体上表现出良好的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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