[发明专利]一种基于HTCC的宽带电桥有效
| 申请号： | 202310281453.5 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN115986356B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴先良;郭晨;尹桂芳;吴博;汪海港;任中华;孔勐;张量 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝讯通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 王家培 |
| 地址： | 231500 安徽省合肥市庐*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明适用于3dB电桥技术领域，提供了一种基于HTCC的宽带电桥，所述宽带电桥包括介质基板、主线和次线；所述介质基板中设置有第一耦合腔、第二耦合腔和第三耦合腔，所述第一耦合腔、第二耦合腔与第三耦合腔依次相连；所述主线包括级联连接的第一主耦合线、第二主耦合线和第三主耦合线，所述第一主耦合线远离第二主耦合线的一端设有输入端，所述第三主耦合线远离第二主耦合线的一端设有直通端；所述次线包括级联连接的第一次耦合线、第二次耦合线和第三次耦合线。本发明采用高温共烧陶瓷（HTCC）技术实现小型化电桥的三维集成，采用多节耦合线级联以及三个不同深度的耦合腔配合，实现多频程和超宽带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 htcc 宽带 电桥 | ||
【主权项】：
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