[发明专利]智能半导体开关在审
申请号: | 202310289707.8 | 申请日: | 2023-03-23 |
公开(公告)号: | CN116805871A | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | A·迈耶;R·伊林 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687;H03K17/081 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李兴斌;闫昊 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开的实施例涉及智能半导体开关。下面将描述用于智能半导体开关的电路。根据实施例,该电路具有以下项:电子开关,该电子开关布置在输出节点和供电节点之间;过电流保护电路,所述过电流保护电路被构造成:借助过电流信号指示流过所述电子开关的负载电流已经超过第一过电流阈值,并且引发所述电子开关的断开;以及控制电路,该控制电路被构造成:在第一模式中根据输入信号接通和关断电子开关,并且在第二模式中通过多次接通和关断所述电子开关,操控与所述输出节点连接的负载并且同时防止所述电子开关被过电流保护电路持久断开。 | ||
搜索关键词: | 智能 半导体 开关 | ||
【主权项】:
暂无信息
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