[发明专利]一种抗光衰的LED封装工艺及结构在审
| 申请号： | 202310319439.X | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN116190509A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 皮保清;贺雪昭;赵云峰;扶小荣;徐亚辉 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广东捷凯创新专利代理有限公司 44974 | 代理人： | 甘汉南 |
| 地址： | 528400 广东省中山市小榄镇木*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供的一种抗光衰的LED封装工艺及结构，通过先在装配后的支架杯壁以及LED芯片上涂覆保护涂层，待干燥后再在保护涂层上涂覆KSF荧光胶层，最后在KSF荧光胶层上设置封装胶层，不仅可以防止芯片和键合线与有害元素产生化学反应，使内部材料性能降低，导致LED整体亮度维持率变低，可增强材料的密封性，减少有害元素入侵，以达到提高抗光衰的能力，由于密封性较强，可防止KSF荧光胶层遇潮气发黑等情况，解决了使用KSF荧光粉对于潮气敏感的问题，提高了整体的光通量维持率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗光衰 led 封装 工艺 结构 | ||
【主权项】：
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