[发明专利]一种半导体组件、压接式功率半导体模块及制造方法在审
| 申请号： | 202310392906.1 | 申请日： | 2023-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN116504754A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吴秀山;崔佳民;蔡建平;闫树斌;彭涛;姚玮;张国琴 | 申请（专利权）人： | 浙江水利水电学院 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/50;G06V20/52;G06V10/82;G06N3/0464 |
| 代理公司： | 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 | 代理人： | 罗颖 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种半导体组件、压接式功率半导体模块及制造方法，所述半导体组件、压接式功率半导体模块包括：导电检测模块、封装模块、主控模块、固定模块、填充模块、寿命预测模块、性能检测模块。本发明通过寿命预测模块根据卷积和池化过程，捕捉到了特征参数的互相关，从而考虑到特征参数对使用寿命的单独和相互影响，产生了更准确的预测结果；同时，通过性能检测模块可以基于多组性能检测数据确定性能检测设备是否存在异常，可以增加对半导体组件的性能异常进行解析的依据，从而使得得到的解析结果具有较高的可靠性，进而改善现有技术中存在的解析结果的可靠性不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 组件 压接式 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
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