[发明专利]碳化硅籽晶粘接装置和方法有效
| 申请号： | 202310417157.3 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116334749B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘曦 | 申请（专利权）人： | 通威微电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B23/00 | 分类号： | C30B23/00;C30B29/36;C30B28/12 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 610299 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种碳化硅籽晶粘接装置和方法，涉及碳化硅晶体生长技术领域，该碳化硅籽晶粘接装置包括坩埚、籽晶支架、籽晶载具和加热装置，籽晶支架设置在坩埚内；籽晶载具设置在坩埚的顶端，用于与籽晶的表面间隔相对设置，并形成粘接沉积间隙；加热装置设置在坩埚的周缘，其中，籽晶支架与坩埚的内侧壁之间形成有原料容纳腔，原料容纳腔连通至粘接沉积间隙，并容纳有粘接原材料，粘接原材料用于在加热到预设温度后升华，并沉积在粘接沉积间隙中，以使籽晶和籽晶粘接面粘接在一起。相较于现有技术，本发明通过沉积的方式实现籽晶的粘接，粘接均匀性更好，并且沉积方式可以使得粘接效果更好，籽晶的位置可控性更好，有利于提升晶体生长质量。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 籽晶 装置 方法 | ||
【主权项】：
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