[发明专利]芯片及芯片的制作方法

摘要

本发明提供了一种芯片及芯片的制作方法。该芯片包括若干晶粒，至少一晶粒包括功能电路和测试模块，以在进行晶圆键合前，通过测试模块对晶粒的功能电路进行单晶圆测试。芯片由晶圆键合后再切割得到。各晶圆中存在晶粒内同时设置有功能电路与测试模块。当需要在晶圆键合前对晶圆单独进行测试时，通过测试模块给待测试的功能电路提供信号输入，模拟其键合后其他晶圆提供给其的端口数据，从而单独的晶圆在键合前也能实现预定功能，能对晶圆独立进行测试，若单独的晶圆测试不通过，可以及时更换晶圆或对晶圆进行修改。避免晶圆键合得到芯片后再进行测试，测试不及时造成的整个产品报废返修。上述有效降低了开发成本、缩短了芯片的开发周期。