[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
申请号: | 202310432978.4 | 申请日: | 2023-04-21 |
公开(公告)号: | CN116613137A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 赖知佑;陈志良;卢麒友;王中兴 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L21/48 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体装置及其制造方法,半导体装置包括一基板。半导体装置还包括在基板的第一侧上的导电网络。半导体装置还包括在基板的第二侧上的主动区域,其中基板的第一侧与基板的第二侧相对。半导体装置还包括电性连接到导电网络的贯通导孔,其中贯通导孔延伸穿过基板。半导体装置还包括在基板的第二侧上的接触件结构,其中接触件结构电性连接到主动区域,接触件结构与贯通导孔直接接触,并且在俯视图中接触件结构与贯通导孔的顶表面重叠。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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