[发明专利]光纤网络装置及光纤网络装置封装方法在审

专利信息
申请号: 202310436319.8 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN116931178A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 林圣富;沈帛宽;颜俊强;吕易庭;陈俊荣;张正阳;伍茂仁 申请(专利权)人: 合圣科技股份有限公司
主分类号: G02B6/30 分类号: G02B6/30;G02B6/44
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 康艳青;王琳
地址: 中国台湾新竹县竹*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种光纤网络装置及光纤网络装置封装方法。光纤网络装置包含基板、光子集成电路、光纤缆线及封装顶盖。光子集成电路设置于基板之上。光纤缆线用以接收第一光信号及输出第二光信号。第一光信号的第一波长不同于第二光信号的第二波长。封装顶盖结合光纤缆线及基板,并用以包覆光子集成电路及固定光纤缆线,使光纤缆线对准于光子集成电路,借以使光子集成电路所在的平面的法向量与光纤缆线所延伸的方向之间呈现倾斜角。光子集成电路用以根据倾斜角以接收第二光信号。光子集成电路用以根据倾斜角以耦合第一光信号至光纤缆线。上述光纤网络装置及光纤网络装置封装方法能减少光纤网络装置的结构制造成本,并提高光纤收发光信号的耦合效率。
搜索关键词: 光纤 网络 装置 封装 方法
【主权项】:
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