[发明专利]一种蚀刻用引线框架铜带应力的测试方法在审

专利信息
申请号: 202310448148.0 申请日: 2023-04-24
公开(公告)号: CN116500227A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 韩建伟;陈科尹;苑和锋 申请(专利权)人: 宁波兴业盛泰集团有限公司;宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司;宁波鑫悦合金材料有限公司
主分类号: G01N33/204 分类号: G01N33/204;G01N1/28;G01N1/44
代理公司: 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 代理人: 吴晓微
地址: 315336 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种蚀刻用引线框架铜带应力的测试方法,工艺流程为:取样—预处理—贴膜—制版—蚀刻—退膜—翘曲高度测量—评价;本发明公开的一种蚀刻用引线框架铜带应力的测试方法通过预处理除去铜带表面的润滑油、乳化液及汗渍等,避免因清洗不完全导致贴膜后铜带表面的感光胶脱落,而在蚀刻过程中造成样品的损伤;本发明解决了蚀刻用引线框架铜带应力测试的难题,操作简便,能够根据测试结果判断是否满足使用需求。
搜索关键词: 一种 蚀刻 引线 框架 应力 测试 方法
【主权项】:
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