[发明专利]电子基材用复合硅烷偶联剂改性硅微粉的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310472112.6 申请日: 2023-04-27
公开(公告)号: CN116874883A 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 何书辉 申请(专利权)人: 江苏中腾石英材料科技股份有限公司
主分类号: C08K7/18 分类号: C08K7/18;C08K9/06;C08K9/04;C08L27/18
代理公司: 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 代理人: 张佳盈
地址: 221400 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了电子基材用复合硅烷偶联剂改性硅微粉的制备方法,涉及二氧化硅微粉的制备技术领域,本发明首先取适量硅烷偶联剂,取出后加入到乙醇与纯水的混合溶液中,静置后放入超声振荡仪中,经超声振荡反应后,逐滴加入一定质量分数的KBM-573,静置后置于恒温水浴锅中,搅拌后,将AG‑80环氧树脂加入水浴锅内,搅拌均匀后取出静置,静置后置于真空烘箱中排泡,气泡完全排除后取出,得到混合浆料,而后放入磁力搅拌机中混合搅拌,在搅拌条件下回流反应1~5h,过滤、洗涤、干燥后得到物料,接着加入氨水,而后调节溶液的PH值,接着搅拌溶液,除去残存的有机物和碱性物质,之后取出放入真空干燥箱中,得到表面改性的复合硅烷偶联剂改性硅微粉。
搜索关键词: 电子 基材 复合 硅烷偶联剂 改性 硅微粉 制备 方法
【主权项】:
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