[发明专利]光源组件及半导体激光器在审

专利信息
申请号: 202310496683.3 申请日: 2023-05-05
公开(公告)号: CN116646816A 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 王警卫;侯栋 申请(专利权)人: 西安炬光科技股份有限公司
主分类号: H01S5/10 分类号: H01S5/10;H01S5/02326
代理公司: 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 代理人: 何婷
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 本申请实施例涉及激光技术领域,公开了一种光源组件及半导体激光器,该光源组件包括:激光芯片、正衬底件和负衬底件;激光芯片的两侧分别与正衬底件和负衬底件贴合设置,激光芯片用于发射激光;正衬底件和负衬底件中的至少一个,其背离激光芯片的一面设置为斜面。通过上述方式,本申请实施例提高了激光器的可靠性。
搜索关键词: 光源 组件 半导体激光器
【主权项】:
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