[发明专利]一种益生菌的封装方法在审
| 申请号： | 202310514773.0 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116391873A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 徐恩波;朱青青;姚思羽;利婕;冯劲松;潘海波;丁甜;程焕;陈启和;刘东红 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | A23L33/135 | 分类号： | A23L33/135;A23L3/3562;A23P10/30 |
| 代理公司： | 杭州君锐达知识产权代理有限公司 33544 | 代理人： | 黄欢娣 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高效保护益生菌的多孔淀粉封装方法。该制备方法以具有纳米级孔径的多孔淀粉作为负载介质，根据比例定量引入益生菌，利用纳米级孔的吸附特性封装益生菌，在微糊化的反应条件下，多孔淀粉结构变化，将益生菌包裹其中，其淀粉外壳为益生菌提高保护作用。该方法能提高益生菌保留率，减少益生菌在食品加工和运输过程的损失，从而较大程度保留益生菌的生物功能，因此该多孔淀粉可成为保护益生菌的良好材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 益生菌 封装 方法 | ||
【主权项】：
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