[发明专利]一种移料装置及蓝膜编带封装设备在审
| 申请号： | 202310521237.3 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116741682A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘利波;何选民;任志鹏;阮登森 | 申请（专利权）人： | 深圳市标谱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种移料装置及蓝膜编带封装设备。移料装置包括机架结构、顶针结构以及选晶结构。机架结构具有朝上设置的安装面；顶针结构连接于安装面并位于承载膜的一侧，顶针结构包括第一滑动座、连接第一滑动座的顶针帽以及连接第一滑动座的第一驱动器。选晶结构连接于安装面，选晶结构包括转动设置的位于承载膜另一侧的选晶臂、连接选晶臂一端的选晶头以及用于驱动选晶臂往复转动的选晶驱动器；选晶臂具有第一转动位置以及第二转动位置。本发明能够降低晶片的移动距离，提高晶片稳定性，并减少移动过程中的误差，提高了晶片的封装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 蓝膜编带 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
