[发明专利]一种多级界面结构的复合填料及其制备方法和在复合介质薄膜电容器中的应用

摘要

本发明公开了一种多级界面结构的复合填料及其制备方法和在复合介质薄膜电容器中的应用，属于储能电容器材料及其制备技术领域。本发明在Cu3Ti4O12纳米颗粒表面沉积了Ni纳米颗粒，并在其外表面包覆了一层SiO2非晶相壳，且Ni纳米颗粒嵌入到SiO2壳层内部，构成具有“核‑星‑壳”结构的CNS纳米复合颗粒，并将得到的CNS作为填料复合在聚偏氟乙烯基体中，得到的复合薄膜具有多级界面结构，使其在低电场强度的实际应用环境下，低填充份数的复合薄膜的多级界面极化响应与非晶态SiO2壳层的缓冲畸变电场的协同作用，提高其介电常数和击穿场强、降低介电损耗，获得了低场高储能密度和储能效率特性。