[发明专利]一种可分段控制温度的芯片回焊炉

摘要

本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是一种可分段控制温度的芯片回焊炉；包括机体、壳体、内壳、加热组件、散热组件；本发明通过组成的加热结构，使其组成的回焊炉占地面积较小，能够减少设备成本，而且，能够精准控制其加热温度，此外，直接通过本加热结构的快速加热，能够快速有效地达到所需的加热温度，缩短加热时间；通过在回焊炉上设置有与内壳的内部腔体结构连通的氮气输入管以及在回焊炉上设置有与壳体的外部腔体结构连通的氮气输入管，在加热和冷却的过程中均能够通入氮气，能够有效防止工件在加热和冷却的过程中出现被氧化的情况，进而确保工件的加工质量，降低次品率。