[发明专利]胶体金检测装置在审

专利信息
申请号: 202310594167.4 申请日: 2023-05-25
公开(公告)号: CN116399811A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 张振乾;孙辉;李桂清;王芳;张晓丽;刘善飞 申请(专利权)人: 山东安博仪器股份有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01N33/558
代理公司: 潍坊德信中恒知识产权代理事务所(普通合伙) 37302 代理人: 李娜娟
地址: 261061 山东省潍坊市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种胶体金检测装置,涉及食品检测设备技术领域,包括CPU单元,所述CPU单元电连接有步进电机和光路模块,所述步进电机传动连接有用于承载待检测胶体金卡的行进机构,所述光路模块安装在所述行进机构上,所述光路模块用于向所述待检测胶体金卡发射检测光并采集反射光。综上所述,本发明胶体金检测装置解决了现有技术中胶体金法食品安全检测仪光路复杂、成本高等技术问题,本发明胶体金检测装置的光路简单,检测结果准确性高,成本低。
搜索关键词: 胶体 检测 装置
【主权项】:
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