[发明专利]一种金刚石增强铜基材料及其制备方法和应用在审
申请号: | 202310614528.7 | 申请日: | 2023-05-29 |
公开(公告)号: | CN116586610A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 吴丹;陈文夫;邹晋;胡强;张林伟;刘琦;刘秋香;刘觐;曾延琦 | 申请(专利权)人: | 江西省科学院应用物理研究所 |
主分类号: | B22F3/00 | 分类号: | B22F3/00;C23C24/04;B22F1/18;B22F1/065;C22C26/00;C22C9/00;C22C1/05;B22F3/24;B22F5/00 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 申素霞 |
地址: | 330096 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明涉及高导热铜合金材料技术领域,提供了一种金刚石增强铜基材料及其制备方法和应用。本发明将表面镀铜金刚石粉与气雾化球形电解铜粉混合干燥后,在铜基板上进行冷喷涂,在铜基板表面得到金刚石增强铜基材料层,然后将铜基板切除,得到金刚石增强铜基材料。本发明采用表面镀铜金刚石粉为原料,表面镀铜的金刚石粉能够显著提高纯金刚石在铜基板表面的沉积效率;通过添加气雾化球形电解铜粉可调控铜和金刚石比例,以获得合适的成分配比,增加材料的热导率,同时表面镀铜金刚石粉不是球形,沉积效率不高,气雾化球形电解铜粉的添加有利于提高表面镀铜金刚石粉的沉积率,从而获得高致密度和高热导率的金刚石增强铜基材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 金刚石 增强 基材 料及 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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