[发明专利]一种车规级主控芯片的测试方法、装置、设备及介质在审

专利信息
申请号: 202310670067.5 申请日: 2023-06-07
公开(公告)号: CN116626473A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 王强;田辉;吴茜;尹光雨;焦育成;张凯;甘棣元;赵目龙;赵晓雪;宋金海 申请(专利权)人: 中国第一汽车股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 高学锋
地址: 130011 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种车规级主控芯片的测试方法、装置、设备及介质。该方法包括:获取待测试的车规级主控芯片,每个计算核与匹配的硬件外围组件集组合得到设定的控制电路;将预设的目标测试函数,分别加载至所述车规级主控芯片中的各计算核中执行,以供各计算核调用对应的硬件外围组件集中的全部硬件外围组件实施计算,实现车规级主控芯片的全工况运行;在车规级主控芯片的全工况运行过程中,实时检测每个控制电路的运行状态信息,并根据所述运行状态信息,获取所述车规级主控芯片的测试结果。通过本发明的技术方案,能够实现对车规级主控芯片的全工况状态下的性能测试,提高了车规级主控芯片测试的全面性与准确性。
搜索关键词: 一种 车规级 主控 芯片 测试 方法 装置 设备 介质
【主权项】:
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