[发明专利]一种钽基扩散键合复合膜层及其制备方法在审
| 申请号： | 202310691025.X | 申请日： | 2023-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN116695199A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈永楠;王晓龙;王楠;赵秦阳;徐义库;姜超平;张勇;吴蕾 | 申请（专利权）人： | 长安大学 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/38;C25D5/18;C25D21/12 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 崔方方 |
| 地址： | 710064 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种钽基扩散键合膜层及其制备方法，属于钽金属镀层领域。本发明的制备方法，通过钽金属电沉积前处理工艺、电解液成分调控和电沉积后扩散热处理工艺，获得扩散键合的膜层、基体、固溶体、金属间化合物交替分布的复合结构，该复合结构具有结合力良好、无内应力或低内应力、性能优异等特点。本发明克服了热扩散过程中因Kirkendall效应Cu/Ni/Ta结构中原子间进行不平衡热扩散而产生大量空位缺陷，造成膜层界面缺陷和性能降低的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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