[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 202310696764.8 申请日: 2023-06-13
公开(公告)号: CN116505304A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 陈益锋;黄嘉淳;梁耿魁 申请(专利权)人: 达运精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/59 分类号: H01R12/59;H01R12/57;H01R4/70
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 许志影;梁挥
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种电子装置,包括:基板、导电线路、异方性导电块以及塑料层。基板具有设置面,设置面上具有安装区及覆盖区,覆盖区围绕安装区。导电线路设置于覆盖区,且每一导电线路的局部通过安装区。异方性导电块包括异方性导电层,异方性导电层具有第一导电面、第二导电面以及侧面,第一导电面相对于第二导电面,侧面连接于第一导电面及第二导电面之间并围绕第一导电面与第二导电面,异方性导电块通过第一导电面覆盖于安装区。塑料层围绕侧面并覆盖覆盖区。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
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  • D·W·西门;I·波洛克;J·H·小麦克格拉思 - 特克特朗尼克公司
  • 2014-11-21 - 2019-03-22 - H01R12/59
  • 本发明涉及用于探测应用的高性能LIGA弹簧互连系统。零插拔力(ZIF)连接器可包括:连接器外壳,所述连接器外壳限定用于接收所述匹配构件的开口和内部空间;位于所述内部空间中的多个LIGA弹簧,所述LIGA弹簧被构造成在第一位置中向所述匹配构件施加压力;以及锁定部件,所述锁定部件被构造成使所述多个LIGA弹簧响应于用户按压所述锁定部件而移动到第二位置。在所述第二位置,所述多个LIGA弹簧不向所述匹配构件施加压力。
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