[发明专利]一种酸性电镀铜添加剂及其应用在审
| 申请号： | 202310701853.7 | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116770377A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 徐群杰;张涛;郑超杰;孟雅超;李海蒂;宋世琪;沈喜训;李巧霞;吴伟 | 申请（专利权）人： | 上海电力大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 刘燕武 |
| 地址： | 201306 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种酸性电镀铜添加剂及其应用，所使用的新型添加剂为2‑巯基‑5‑甲基‑1,3,4‑噻二唑。其在电镀铜过程中主要起到整平作用。电镀铜溶液包括加速剂、抑制剂和整平剂。其中加速剂为二硫二丙烷磺酸钠(SPS)抑制剂为聚乙二醇‑6000(PEG‑6000)，整平剂为所述的新型电镀铜添加剂。本发明使用2‑巯基‑5‑甲基‑1,3,4‑噻二唑作为电镀铜盲孔整平剂可以很大程度的缩短电镀时间，对于不同深宽比的盲孔皆可实现完美填充。使用新型添加剂电镀可获得无缝隙和空洞的盲孔电镀铜填充，且镀层表面光亮平整，无空洞和夹缝的产生，具有优良的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 酸性 镀铜 添加剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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