[发明专利]一种用于曲面LED芯片及LED显示模组在审
| 申请号： | 202310708624.8 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116646456A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 许生;李炘;范贤昌 | 申请（专利权）人： | 深圳豪威显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 广东卓林知识产权代理事务所(普通合伙) 44625 | 代理人： | 岳帅 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED芯片技术领域，具体涉及一种用于曲面LED芯片及LED显示模组，其中，一种用于曲面LED芯片，包括LED芯片主体以及散热机构；LED芯片主体包括衬底，衬底上依次设有反射层和阻挡层，阻挡层设于反射层上；散热机构设于LED芯片主体下侧，用于对LED芯片主体散热，反射层的材料为Ag、Al或Rh，阻挡层的材料为Al、Ag、Zn、AlCu合金中的一种或多种，LED芯片还包括导电层，导电层设于衬底与阻挡层之间，导电层包括第一半导体层、多量子阱层和第二半导体层。本发明通过相应机构的设置，可以增加LED芯片整体的散热效果，避免LED芯片在反射杯内受到高温的影响，进而可以避免LED因高温而发生损坏，从而可以提高LED光源的整体使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 曲面 led 芯片 显示 模组 | ||
【主权项】：
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