[发明专利]缓冲卸料系统和缓冲卸料方法在审
| 申请号： | 202310713000.5 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116936404A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张东东;包荣剑;万杨;章华荣 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673;B07C5/02;B07C5/344;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 安威威 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种缓冲卸料系统和缓冲卸料方法，其能够在兼顾每个机械手具有较高效率的同时，提高整机的卸料效率。缓冲卸料系统包括：收料托盘；在第一卸载位和第二卸载位之间循环流转的测试托盘；缓冲盘组件，包括对应于第一卸载位的第一移动缓冲盘和对应于第二卸载位的第二移动缓冲盘；第一卸载机械手，用于从位于第一卸载位的测试托盘取出芯片，以按照测试结果放入第一移动缓冲盘的对应等级区域；第二卸载机械手，用于从位于第二卸载位的测试托盘取出芯片，以按照测试结果放入第二移动缓冲盘的对应等级区域；以及分拣机械手，用于分别从第一移动缓冲盘和第二移动缓冲盘中的对应等级区域中取出芯片，以放入对应等级的收料托盘。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲 卸料 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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