[发明专利]一种特氟龙屏蔽垫片的生产装置及其方法有效

专利信息
申请号: 202310713536.7 申请日: 2023-06-14
公开(公告)号: CN116619485B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 王宇;陈浩;崔金石 申请(专利权)人: 安徽高芯众科半导体有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26F1/40;B26D7/02;B26D7/08;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 247100 安徽省池州市直*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及屏蔽垫片生产的技术领域,公开的一种特氟龙屏蔽垫片的生产装置,包括用于组装垫片原料的装配夹具和用于裁切垫片原料的裁切部件,装配夹具包括安装于垫片原料底部的装配平台,还包括用于辅助垫片原料组装的辅助夹具,辅助夹具包括设于装配平台外围的滑轨平台、设于滑轨平台顶面的滑轨气缸、安装于滑轨气缸输出轴的碾平圆辊,碾平圆辊用于抚平垫片原料。本申请具有改善裁切塑形好的屏蔽垫片容易出现褶皱不平,从而会影响屏蔽垫片屏蔽电磁波性能的效果。
搜索关键词: 一种 特氟龙 屏蔽 垫片 生产 装置 及其 方法
【主权项】:
暂无信息
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