[发明专利]一种去除晶圆盒湿度的方法在审
申请号: | 202310723527.6 | 申请日: | 2023-06-19 |
公开(公告)号: | CN116772520A | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 柏友荣;黄燕秋;陈猛;刘浦锋 | 申请(专利权)人: | 上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司 |
主分类号: | F26B5/04 | 分类号: | F26B5/04;F26B21/14;F26B23/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201616 上海市松江区鼎*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及半导体晶片制造领域,公开了一种去除晶圆盒湿度的方法,主要利用真空干燥原理,在用真空系统抽真空的同时,对被干燥晶圆盒适当不断加热,使晶圆盒内部的水分通过压力差或浓度差扩散到表面,水分子在晶圆盒表面获得足够的动能,在克服分子间的吸引力后,逃逸到真空室的低压空气中,从而被真空泵抽走除去。这样在不消耗大量气体的基础上就可以快速干净的去除晶圆盒表面的水汽。 | ||
搜索关键词: | 一种 去除 晶圆盒 湿度 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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