[发明专利]一种多电极集成LED的双向导通光增强逆导型碳化硅IGBT器件在审

专利信息
申请号: 202310728817.X 申请日: 2023-06-19
公开(公告)号: CN116936599A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 陈雨箭;张峰;张国良 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L29/739;H01L29/16;H01L29/06
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 张素斌
地址: 361005 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种多电极集成LED的双向导通光增强逆导型碳化硅IGBT器件,由多个元胞并联形成,各元胞包括P型掺杂集电区、N型掺杂集电区、N型掺杂漂移区、N型掺杂缓冲层、N型掺杂漂移区、P型掺杂的阱区、N型掺杂的源区、P型掺杂的基区、P型掺杂的沟道区、氧化层、栅极电极、发射极电极、集电极电极、LED元胞;通过在IGBT器件的发射极和栅极内部集成LED元胞,使栅极集成的LED元胞在正向导通时发光,发射极集成的LED元胞在器件反向导通时发光,使IGBT器件内部在导通时产生大量光生载流子,大幅提高逆导型IGBT器件的正反向导通电流密度并消除逆导型IGBT器件正向导通时的折回现象,增强逆导型IGBT器件的续流能力。
搜索关键词: 一种 电极 集成 led 双向 导通光 增强 逆导型 碳化硅 igbt 器件
【主权项】:
暂无信息
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