[发明专利]一种电子连接器长效保护的水性封孔剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202310729078.6 | 申请日： | 2023-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN116815262A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 吴银丰 | 申请（专利权）人： | 东莞天正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48;C23F11/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市中堂*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电子连接器长效保护的水性封孔剂及其制备方法，将聚氨酯预聚体与表面活性剂、缓蚀剂和水混合均匀即得电子连接器长效保护的水性封孔剂，所述聚氨酯预聚体制备方法如下：将腰果酚和少量的二月桂酸二丁基锡加入到四口烧瓶中，加热并搅拌，在110℃脱水10分钟，然后降温至60℃，继续搅拌的同时将甲苯二异氰酸酯和脱水后的单羟基聚乙二醇分别滴加到四口烧瓶中，确保反应温度在90℃以下，滴加完成后继续反应2小时，直至检测到无游离的NCO时结束反应。本发明通过各组分的合理搭配使得水性封孔剂保护效果大大延长，满足了镀层长效保护的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 连接器 长效 保护 水性 封孔剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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