[发明专利]一种制备微孔铜箔的电解液方法在审

专利信息
申请号: 202310735778.6 申请日: 2023-06-21
公开(公告)号: CN116815257A 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 董朝龙;江泱;葛洪鑫;何博通;范晓涛;吴莹 申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 代理人: 唐忠庆
地址: 332000 江西省*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种制备微孔铜箔的电解液方法,包括如下步骤:将铜原材料根据工艺配比与硫酸、去离子水一起加入到溶铜罐中混合,在通入蒸汽条件下,铜发生氧化并与硫酸发生反应生成硫酸铜溶液,所述硫酸铜溶液经过滤后得到的硫酸铜电解液,将硫酸铜电解液加入电解液罐中。本发明通过硫酸铜电解液的制备,并在硫酸铜电解液中加入所需的铜箔添加剂,获得微孔大小一致、微孔分布均匀、箔面色泽光亮的微孔铜箔;并且微孔区域结晶致密且平滑,抗拉强度较高,可以满足全固态二次电池、聚合物二次电池、锂离子超级电容器等多种领域使用。
搜索关键词: 一种 制备 微孔 铜箔 电解液 方法
【主权项】:
暂无信息
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