[发明专利]固件程序兼容方法、装置、MCU芯片及存储介质在审

专利信息
申请号: 202310752994.1 申请日: 2023-06-25
公开(公告)号: CN116775119A 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 陈尔双;林建琳;栾志行 申请(专利权)人: 法奥意威(苏州)机器人系统有限公司
主分类号: G06F8/76 分类号: G06F8/76;G06F9/4401;G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 代理人: 杜杨
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明实施例提供一种固件程序兼容方法、装置、MCU芯片及存储介质,涉及机器人技术领域。该方法包括:在机器人关节上电初始化完毕的情况下,获取机器人关节的MCU芯片的MCU芯片信息,根据MCU芯片信息调用对应的驱动层接口函数,以使固件程序在MCU芯片正常运行,控制SPI接口进行初始化,以使MCU芯片和ASIC芯片通过SPI接口通信连接,根据机器人关节的ASIC芯片的ASIC芯片信息,在协议栈驱动接口调用对应的驱动层接口函数,以使固件程序与ASIC芯片通讯正常运行。本发明实施例实现了机器人关节固件程序兼容。
搜索关键词: 程序 兼容 方法 装置 mcu 芯片 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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