[发明专利]一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备在审
申请号: | 202310766044.4 | 申请日: | 2023-06-27 |
公开(公告)号: | CN116953967A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 蒙阳辉;余权胜;储士红;杜建伟;詹文才 | 申请(专利权)人: | 安徽中显智能机器人有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;B65B69/00;B65H5/08;B65G49/06;H05K3/00;H05K3/28;G02F1/1339 |
代理公司: | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人: | 房文亮 |
地址: | 238000 安徽省合肥市巢*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备,包括固定台、机架、电控组件、调整组件、撕膜组件、移动组件和拍摄组件,所述电控组件与调整组件、撕膜组件、移动组件以及拍摄组件均电连接,所述固定台连接有贴胶组件和包边组件,所述贴胶组件和包边组件共同连接有转运组件,所述转运组件的两端分别连接有起点平台和终点平台,所述包边组件包括与固定台连接的包边台和拍摄组件,所述包边台连接有封装组件,所述包边台连接有移动组件,所述包边台连接有固定液晶屏的定位组件。本发明的优点是,可以快速进行液晶屏的tape胶的封胶和包边工作,提高加工效率,方便操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 元器件 保护性 封装 装备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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