[发明专利]一种用于微型电气量传感器封装的粘贴膜加热装置在审
| 申请号： | 202310788642.1 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116922751A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 周柯;金庆忍;奉斌;吴丽芳;秦丽文;卢柏桦 | 申请（专利权）人： | 广西电网有限责任公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C35/04;B29L31/34 |
| 代理公司： | 南宁东智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 45117 | 代理人： | 汪治兴 |
| 地址： | 530023 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于微型电气量传感器封装的粘贴膜加热装置，涉及传感器生产技术领域，解决了基板受热不均匀的，影响芯片粘贴在基板上的粘附强度问题。技术方案要点为包括工作台和加热组件，所述加热组件安装在所述工作台上，所述加热组件包括水箱、水泵、加热板和电热棒，所述电热棒用于对水箱加热，所述水箱的侧部通过水泵连通有第一盘管，所述第一盘管安装在所述加热板内，所述加热板的上表面开设有用于放置基板的第一凹槽；所述加热板能够上部传热，底部隔热。该发明有效提高加热效率，使基板均匀受热，减少工人手动操作，有效地提高装置的安全性，并且使基板预热，加热，降温同步进行，缩短加热时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微型 气量 传感器 封装 粘贴 加热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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