[发明专利]用于结构件应变测量的共体化裂纹传感器及原位转印制造方法在审
| 申请号： | 202310792013.6 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116793209A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈小亮;邵金友;张嘉威;李祥明;田洪淼;王春慧;陈小明 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种用于结构件应变测量的共体化裂纹传感器及原位转印制造方法，传感器包括粘附在待测表面的NOA紫外线固化剂，NOA紫外线固化剂上表面粘附具有网格结构的导电敏感材料，形成导电网络，导电网络上分布有定域生成裂纹；制造方法先进行压印模具制备及表面处理，然后进行PDMS基底表面处理，再进行导电敏感材料的约束印刷，然后产生定域生成裂纹，再进行原位转印工艺，形成共体化裂纹传感器；应用时在共体化裂纹传感器上施加恒定电压值，当待测表面发生应变时，电阻随之变化，采集电流信号，经过信号分析和处理分辨出待测表面不同应变的变化信息；本发明传感器更加灵敏、性能更加稳定，导电网格直接粘合在待测表面，传递应变率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 结构件 应变 测量 共体化 裂纹 传感器 原位 印制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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