[发明专利]一种用于阳极键合的加热结构在审
| 申请号： | 202310819063.9 | 申请日： | 2023-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN116936406A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 曲绍芬;杨建川;高光伟;辛岩 | 申请（专利权）人： | 沈阳恒进真空科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 白贺;李洪福 |
| 地址： | 110000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于阳极键合的加热结构，包括：用于承载物料的承物台和陶瓷加热盘；承物台底部设置有带护边的沉孔，陶瓷加热盘置于沉孔中，陶瓷加热盘顶部端面与承物台沉孔上端面紧密贴合，承物台底部设置有隔热板用于承载陶瓷加热盘；陶瓷加热盘内置电热丝或者电热片进行加热；隔热板(有效的控制陶瓷加热盘热量向下辐射、造成能量损耗；)、陶瓷加热盘和承物台设置有由下至上开设的用于装配定位的定位孔和用于热电偶插入的热偶插孔(内部插入热电偶对温度进行精准检测，便于控制加热盘加热，能有效地对加热过程进行精准控制)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 阳极 加热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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